تتوقع شركة تِس إم سي التايوانية أن يتجاوز حجم سوق أشباه الموصلات العالمي 1.5 تريليون دولار بحلول عام 2030، متجاوزاً التقديرات السابقة التي بلغت تريليون دولار. وتشير التحليلات إلى أن النمو سيدفعه الطلب المتزايد على الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. وتشكّل الحوسبة عالية الأداء نحو 55% من إجمالي السوق. وتؤكد الشركة أن هذه الديناميكيات ستدفع الاستثمار وتزيد من وتيرة توسيع القدرات الإنتاجية.
قالت الشركة إنها واصلت وتيرة توسيع قدراتها الإنتاجية بوتيرة متسارعة خلال العامين الماضي والجاري، مع خطط لبناء تسع مراحل جديدة من مصانع الشرائح ومنشآت التغليف المتقدمة خلال العام الجاري. وأشارت إلى أن مصنعها في ولاية أريزونا الأمريكية بدأ الإنتاج فعلاً، مع خطط لتوسعة تشمل منشآت جديدة وأخرى تغليف متقدمة. وتوقعت أن يرتفع الإنتاج بمقدار 1.8 مرة خلال العام الجاري. وتؤكد هذه الإجراءات استمرار التوجه نحو تلبية الطلب العالمي المتسارع على الرقائق المتقدمة.
